Japon çip malzemesi üreticisi Resonac Holdings, yarı iletken teknolojilerinin geliştirilmesi için Japon ve ABD’li firmalarla işbirliği yapacak yeni bir konsorsiyum olan “US-JOINT”i kuruyor. Bu konsorsiyum, ABD’nin San Francisco’daki Silikon Vadisi’nde yer alacak ve 2025 yılında tam kapasiteyle faaliyete geçecek. “US-JOINT”, çiplerin paketlenmesi, birleştirilmesi ve test edilmesi gibi kritik “arka uç süreçlerini” geliştirmeyi hedefliyor.

Günümüzde, yapay zeka gibi ileri teknolojiler için kullanılan yeni nesil yarı iletkenler, daha sofistike paketleme teknolojilerine olan ihtiyacı artırıyor. Bu konsorsiyumda altı Japon firma, aralarında çip ekipmanı üreticisi Towa Corp. ve fotorezist imalatçısı Tokyo Ohka Kogyo Co. gibi isimler bulunuyor. Ayrıca, ABD’den dört firma da konsorsiyuma katılarak, yarı iletken paketleme ve çip kalıp üretimi gibi alanlarda uzmanlıklarını sunacaklar.

ABD’nin Tokyo Büyükelçisi Rahm Israel Emanuel, bu yeni konsorsiyumu, “iki ülkenin ileri teknoloji gelişimine katkı sağlamak için bir araya gelmesinin önemli bir örneği” olarak değerlendirdi. Resonac, 2023 yılında Showa Denko ve Showa Denko Materials Co. firmalarının birleşmesiyle kurulmuş olup, çeşitli kimyasal malzemeler üreterek çip üretiminde kritik rol oynamaktadır.